[뉴스엔뷰] 삼성전자는 12일 최첨단 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일 SoC(System On Chip), '엑시노스 8 옥타(8890)'를 공개했다.
올해 초 세계 최초로 양산에 들어간 14나노 1세대 제품인 '엑시노스 7 옥타'가 모바일 AP(Application Processor) 단품인데 비해 이번에 발표한 2세대 제품은 모바일 AP와 최고 사양의 모뎀을 하나의 칩으로 통합했다.
특히 기존 64비트 CPU 코어에 삼성전자의 자체 개발 커스텀코어를 처음 적용해 기존 1세대 대비 성능을 30% 이상 높이면서도 소비 전력은 10% 가량 줄였다.
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| ▲ 사진=삼성전자 | ||
엑시노스 8 옥타는 최상의 성능 제공을 위해 최적화된 '빅리틀 멀티프로세싱' 기술을 적용한 8개의 코어(옥타)와 고성능 LTE 모뎀을 내장한 프리미엄급 첫 통합 원칩(One Chip, AP+Modem) 솔루션이다.
원칩 솔루션을 통해 스마트폰에 탑재되는 칩 면적을 줄임으로써 스마트폰 내부 공간을 더욱 효율적으로 사용할 수 있게 됐으며, 빅리틀 멀티프로세싱 기술로 8개의 코어가 작업의 종류에 따라 필요한 만큼 개별적으로 작동해 성능과 전력효율을 높였다.
또 엑시노스 8 옥타는 최대 600Mbps(Cat.12)의 다운로드 속도와 150Mbps(Cat.13)의 업로드 속도를 지원하는 최고 사양의 LTE 모뎀을 내장해 고화질 영상 스트리밍과 실시간 공유를 지원하며, ARM사의 최신 ‘말리(Mali)-T880’ 그래픽 프로세서를 탑재해 높은 사양의 3D 게임을 모바일 기기에서도 끊김 없이 즐길 수 있다.
삼성전자는 이번 엑시노스 8 옥타를 올해 말부터 양산해 내년 초 공개할 차세대 전략 스마트폰 갤럭시 S7에 탑재할 예정이다.
삼성전자 S.LSI 사업부 마케팅팀 홍규식 상무는 "이번 '엑시노스 8 옥타'는 최첨단 공정기술 뿐만 아니라 CPU, ISP(Image Signal Processor), 모뎀 기술 등 삼성의 최고 기술력이 집약된 제품"이라고 밝혔다.
